Tittel
Delegert kommisjonsdirektiv (EU) 2019/172 av 16. november 2018 om endring, med sikte på tilpasning til den vitenskapelige og tekniske utviklingen, av vedlegg III til europaparlaments- og rådsdirektiv 2011/65/EU med hensyn til unntak for bly i loddemateriale for å opprette en elektrisk forbindelse mellom halvledersokkelflaten og -ladningsbæreren i pakker for integrerte kretser av "flip-chip"-typen
Commission Delegated Directive (EU) 2019/172 of 16 November 2018 amending, for the purposes of adapting to scientific and technical progress, Annex III to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Siste nytt
Norsk forskrift kunngjort 28.6.2019
Nærmere omtale
Nøkkelinformasjon
EU

Kommisjonens framlegg | |
---|---|
Dato |
16.11.2018
|
EU-vedtak (CELEX-nr) | |
Rettsakt på EU-språk | |
Dato |
16.11.2018
|
Gjennomføringsfrist i EU |
29.02.2020
|
Anvendelsesdato i EU |
01.03.2020
|
EØS

EØS-prosessen | |
---|---|
Saksområde | |
Utkast til EØS-komitevedtak oversendt EU |
10.04.2019
|
Vedtatt i EØS-komiteen |
14.06.2019
|
EØS- komitebeslutning | |
EØS-beslutningens ikrafttredelse |
15.06.2019
|
Frist for implementering (anvendelse) i EØS |
01.03.2020
|
Norge

Ansvarlig departement |
Klima- og miljødepartementet
|
---|---|
Informasjon fra departementet | |
Gjennomføring i norsk rett | |
Dato |
25.06.2019
|
Anvendes fra i Norge |
25.06.2019
|
Lovdata Pro

Rettsakten i Lovdata Pro | 32019L0172 |
---|---|
Har du ikke abonnement? Les mer om Lovdata Pro |